科技界近日被一则重磅消息震动：特斯拉、SpaceX和xAI的掌门人马斯克宣布，将斥资550亿美元打造一座名为Terafab的芯片超级工厂。这一计划若实现，其年产能将直指万亿颗芯片，甚至可能超越全球现有芯片工厂的总和。马斯克在公开场合放言，这座工厂将彻底改变芯片行业的游戏规则。
驱动马斯克这一疯狂计划的，是其旗下产业对芯片的恐怖需求。以特斯拉为例，2025年全球汽车产量达165.47万辆，每辆车需搭载1000至2000颗芯片。若未来实现完全自动驾驶，芯片需求量还将翻倍。而正在研发的人形机器人擎天柱，单台芯片用量或与春晚上表演武术的机器人相当——后者每台需700至800颗芯片。更不用说xAI计划在5年内部署相当于5000万块英伟达H100 GPU的算力，以及SpaceX要建立的太空数据中心，每年需支撑上百吉瓦甚至太瓦级的计算能力。
面对如此庞大的需求，马斯克曾试图通过采购解决，但全球芯片企业均表示无能为力。传统晶圆厂从建设到投产需5年时间，而马斯克要求3年内见到成果。更关键的是，芯片行业周期性过剩的教训让企业不愿为单一客户冒险扩建。求人不如求己，马斯克最终决定亲自下场，打造一座从设计到制造全流程垂直集成的芯片帝国。
Terafab项目的野心不止于规模。根据规划，这座工厂将采用2纳米制程工艺，与全球最先进量产芯片持平。更颠覆性的是，马斯克提出“晶圆隔离”技术，试图打破芯片制造必须在高度洁净室进行的传统。他以SpaceX的不锈钢火箭为例——传统碳纤维复合材料需在恒温洁净环境铺层固化，而SpaceX的火箭被戏称可以“边抽雪茄边焊接”。若“晶圆隔离”技术成功，芯片生产成本和复杂性将大幅降低。
项目主导权几经调整，最终由SpaceX牵头，特斯拉和xAI参与。目标年产能设定为1太瓦算力，其中80%用于太空应用，地面应用仅占20%。工厂选址得克萨斯州，初期投资550亿美元，后续可能增至1190亿美元。马斯克甚至放话，未来工厂建成后，他将亲自在车间里吃汉堡、抽雪茄，以此证明技术突破的彻底性。
这一计划引发行业震动。支持者认为，马斯克曾用可回收火箭颠覆航天业，用电动汽车重塑汽车业，芯片领域或再掀革命；质疑者则指出，芯片制造涉及数千道工序，垂直集成的难度远超单一产品制造，马斯克可能低估了技术挑战。但无论如何，当全球芯片企业还在为产能扩张犹豫时，马斯克已用行动宣告：他要的不是供应链的一环，而是整个规则的制定权。
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