截至2026年5月22日收盘，晶合集成（688249）报收于39.0元，较上周的39.22元下跌0.56%。本周，晶合集成5月20日盘中最高价报43.02元，股价触及近一年最高点。5月19日盘中最低价报37.89元。晶合集成当前最新总市值782.96亿元，在半导体板块市值排名32/173，在两市A股市值排名265/5206。
本周关注点
来自公司公告汇总：晶合集成发行境外上市股份（H股）获中国证监会备案。
来自公司公告汇总：力晶创投协议转让晶合集成5.00%股份已完成过户。
公司公告汇总
晶合集成关于持股5%以上股东协议转让股份过户完成的公告力晶创新投资控股股份有限公司于2026年4月28日与合肥勤合电子科技有限公司、华勤技术股份有限公司签署《股份转让协议》，转让其所持晶合集成100,379,585股股份（占总股本5.00%），转让价格为26.41元/股。本次股份过户登记已于2026年5月19日完成，股份性质为无限售流通股。转让后，力晶创投持股比例由13.07%降至8.07%，合肥勤合持股比例为5.00%；华勤技术及其全资子公司合肥勤合合计持有公司11.00%股份。本次转让不触及要约收购，未导致公司控股股东、实际控制人变更。合肥勤合及华勤技术承诺本次受让股份36个月内不转让。
晶合集成关于发行境外上市股份（H股）获得中国证监会备案的公告晶合集成已获中国证监会出具的关于发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的备案通知书。公司拟发行不超过248,592,000股境外上市普通股。备案通知书有效期为12个月，若未完成发行且拟继续推进，需更新备案材料。公司将在发行完成后15个工作日内报告发行上市情况，并遵守境内外法律法规。本次发行尚需取得香港证监会和香港联交所等监管机构批准，存在不确定性。公司将依法履行信息披露义务。
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